CIPA 2026：第 18 届集成电路封测产业链创新发展论坛

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第十八届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2026）以“跨界促融合 全链强协同”为主题，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办。

2026年，既是“十五五”规划的开局之年，更是全球半导体产业格局重构的决胜窗口期。让我们齐聚无锡，以跨界融合技术突破提升封测产业竞争力，以全产业链协调创新重塑封测产业发展新业态，共同谱写中国封测产业链“自主可控”与“全球共赢”的新篇章。

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CIPA 2026：第18届集成电路封测产业链创新发展论坛

时间：9月1日 星期二 09:00-11:35

地点：无锡君来世尊酒店兰花厅

主题概览：本届论坛将围绕当前全球半导体封测产业形势和我国集成电路封测产业发展状况，讨论集成电路封测产业链、供应链上下游企业把握“十五五”规划实施机遇、产学研联动创新发展的大计。同时组织当值理事长、轮值理事长授牌仪式等。

主持人：蔡坚 清华大学研究员

核心话题：

领导致辞

封测联盟第五届理事会轮值理事长、副理事长颁发证书

集成电路前沿进展

刘胜 中国科学院院士 武汉大学工业科学研究院执行院长、集成电路学院院长

封装的演进和未来

杨程 江苏长电科技有限公司科学家

AI算力浪潮下的高速接口封装创新与演进趋势

丁敬峰 通富微电子股份有限公司技术副总

AI时代光互连与光电共封技术

刘丰满 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理

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*最终论坛议程以现场实际为准

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AI 时代先进封装技术协同研发论坛

时间：9月1日 星期二 13:25-16:30

地点：无锡君来世尊酒店兰花厅

主题概览：AI 算力爆发推动先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈的核心赛道。论坛邀请业内封装专家，共探“十五五”期间先进封装技术演进，破解产业难题，助力抢占竞争制高点。

主持人：何洪文 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司代总经理

核心话题：

领导致辞

先进封装驱动智能世界发展  

党超强 华天科技总部技术市场中心TPM经理

中微精密装备，助力先进封装良率新高度

邰利 中微半导体设备（上海）股份有限公司资深业务总监

面向算力芯片的面板级封装技术发展

于大全 厦门云天半导体科技有限公司董事长兼总经理

先进封装中大面积模块的光刻技术

龚里 苏斯贸易 (上海) 有限公司总经理

AI 赋能先进封装设计新范式：2.5D/3DIC EDA 全流程 STCO 协同创新

赵毅博士 珠海硅芯科技有限公司创始人兼总经理

服务AI时代的晶圆制造能力

殷海玮博士 上海复享光学股份有限公司创始人&总经理  

协同创新，驱动未来：先进封装减薄与切割工艺链的深度融合

郭谦 江苏元夫半导体科技有限公司副总经理

先进封测，精准感知—— 打造传感器封测技术新高地

龚黎泉，上海共进微电子技术有限公司，市场销售总监

国家智能传感器创新中心特色三维异质晶圆工艺

潘代强 上海芯物科技有限公司中试线负责人

*最终论坛议程以现场实际为准

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封测设备与材料创新支撑论坛

时间：8月31日 星期一 09:20-12:00

地点：无锡君来世尊酒店兰花厅

主题概览：结合先进封装技术发展的三大趋势，即 AI 与高性能计算驱动封装架构革新（如Chiplet、2.5D/3D、混合键合）、异质集成与系统级协同成为核心路径、产业链自主可控与全球化布局并重，探索并展示最新的封装设备、关键材料（如基板、互连材料、散热材料）如何支持更高密度、更可靠封装结构的量产实现。

主持人：杨剑宏 苏州晶方半导体科技股份有限公司研发部总经理

核心话题：

高算力芯片封装产能提升的解决方案

郭垒 华海清科股份有限公司CMP事业部总经理

半导体光学检测技术创新与国产化突破

欧阳嘉诚 珠海诚锋电子科技有限公司产品总监

AI 趋势下 FC-BGA 产品技术演进方向    

李玉龙 广州广芯封装基板有限公司前沿技术研发经理

东精精密（Accretech）三维封装工艺及散热技术专项技术更新

白建星/陆振洲 东精精密设备（上海）有限公司市场部

高精度键合设备设计与制造技术 – 国产设备突破之路

李峥嵘 深圳市大族封测科技股份有限公司副总经理，研发总监

再定义高功率ATC：AI测试的热控未来

巩钰 天津金海通半导体设备股份有限公司技术副总理

电子封装关键材料的国产化替代

朱顺利 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司常务副总裁

半导体先进封装材料与工艺协同创新

胡彦杰 铟泰公司中国区技术经理

*最终论坛议程以现场实际为准

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封测市场供应链安全与跨界协同论坛

时间：8月31日 星期一 13:30-16:30

地点：无锡君来世尊酒店兰花厅

主题概览：探讨通过产业链上下游的深度协同，赋能数据中心、智能汽车、机器人等新兴应用。讨论我国封测产业供应链安全水平，深入识别核心环节面临的风险挑战，研究针对性的供应链保障策略，同时组织市场对接活动。

主持人：高瑞锋 华天科技技术市场中心总监

核心话题：

人工智能时代的功率半导体与集成技术

刘国友 中车科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任、西南交通大学集成电路学院副院长

AI 应用场景需求推动封装多样化

方家恩 锐杰微科技董事长

多品类晶圆工艺集成下的封测供应链：MEMS/BCD/硅光跨界协同破局思路

严然 广州增芯科技有限公司全球商务中心副总裁

破解先进封装 VOC 治理痛点，LACO 高效吸附低温催化降解一体化解决方案

金华 上海揽臻环保科技有限公司技术总监

面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破

段忠福 上海骄成超声波技术股份有限公司董事兼常务副总

提升晶圆键合的减薄解决方案

冷生辉 北京中电科电子装备有限公司副总经理

核心装备自主可控：晶圆传送机械手国产化实践与进程

林坚 泓浒（苏州）半导体科技有限公司董事长兼首席技术官

临港新片区集成电路产业发展介绍

曹阳 上海临港（维权）新片区国际投资发展有限公司总经理

知识产权服务科技新生态 - 知识产权+科技+资本

陈永岚 金杜长三角知识产权中心负责人

*最终论坛议程以现场实际为准

论坛参与方式：

CIPA 2026 观众免费报名火热进行中，届时行业前沿观点与大咖对话将齐聚现场，欢迎各位行业同仁预约报名，共探行业新机遇。

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甘女士：18512101608（微信同号）

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何女士：18621703780（微信同号）

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同期论坛

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。

70000㎡超大展示规模、1400+海内外优质展商集结、20+同期行业论坛，精准供需对接、重磅新品首发、校企人才交流，打造年度半导体设备、材料、核心部件产业交流高地。

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