融资爆仓风险 人工智能板块轮动与新股吸金效应显现 美股面临结构性调整压力

　　野村证券（Nomura）日前发布最新跨资产策略报告指出，随着全球人工智能（AI）投资范式发生实质性转变，前期领涨的头部科技巨头因资金分流与大规模融资正由市场主力向阻力转化，美国股市短期内或难以再创新高。

　　报告指出，近期美股科技板块再度遭遇剧烈抛售，表明投资者已逐步意识到由少数权重股构成的“狭窄且高度集中”的市场结构具有不稳定性。野村证券跨资产策略师查理·麦克埃利戈特（Charlie McElligott）强调，在缺乏传统科技巨头继续重仓支撑的背景下，大盘几无可能重新刷新历史高点。

　　市场分析表明，当前导致美股核心科技股承压的因素主要来自两方面：

　　一是机构资金的结构性调仓。对冲基金等资产管理机构正逐步将资金从前期涨幅过大的顶级科技与半导体企业中抽离，转而投向可能制约AI供应链的核心瓶颈领域，包括存储芯片制造商、先进硅芯片封装与设计商、网络及机器人制造商等。市场对部分半导体行业指数基金的做空情绪正在升温。

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　　二是科技行业集中融资引发的股票供应潮。为筹集高昂的AI基础设施建设资金，科技巨头正由长期的“股票回购模式”逆转为“增发融资模式”。市场数据显示，Alphabet正计划进行规模达800亿美元的股票发行，Meta、超微电脑（SMCI）及甲骨文（ORCL）等公司也相继宣布或被预测将通过增发新股募集现金。加之太空探索技术公司（SpaceX）等大型企业即将集中IPO，这一变化扭转了过去15年因回购和并购导致可投股票数量减少的牛市逻辑，叠加杠杆型交易所交易基金（ETF）的反向助跌效应，进一步加剧了市场的下行压力。

　　不过报告同时指出，尽管半导体核心权重股表现低迷将科技板块拖入调整阶段，但市场资金并未全面撤离，而是呈现出防御性轮动特征。目前，已有部分投机与避险资金开始默默布局存储器板块、高收益企业债、前期估值受损的软件板块以及具有避险属性的黄金矿业股，寻找市场调整期过后的反弹机会。

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责任编辑：龙运翔 融资爆仓风险