普通人适合炒股吗 估值679亿元！英特尔为苹果代工芯片 ASML有望从中获利

快科技 5 月 13 日消息，美国银行（Bank of America）最新报告显示，苹果已经与英特尔达成初步协议，计划将部分芯片订单交给英特尔代工。根据报告评估，这笔代工交易的总价值预计高达 100 亿美元（约 679 亿人民币）。

双方此前已经进行了长达一年多的谈判。虽然目前还不确定英特尔具体会承接哪类芯片，但如果是生产 iPhone 相关的核心处理器，其带动的连锁反应将极为惊人。

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由于先进制程芯片生产必须依赖 EUV 光刻机，英特尔为了完成苹果订单，需要向荷兰光刻机巨头 ASML 采购大量设备。

正常情况下，ASML 能拿到的设备订单额约为 18 亿欧元（约 133 亿人民币）。如果交易确认涵盖 iPhone 芯片，英特尔将需要额外订购 15 台 EUV 光刻机，届时订单总额将飙升至 46 亿欧元（约 339 亿人民币）。

除了光刻设备，封装环节也将直接利好 Besi 公司（全称：BE Semiconductor Industries N.V.，荷兰半导体封装设备龙头，全球芯片后道制程核心设备供应商）。

由于人工智能需求爆发导致台积电封装产能吃紧，英特尔正在积极推广其封装服务。若交易涉及 iPhone，英特尔可能向 Besi 采购多达 182 台混合键合机，远超其原定到 2030 年采购 80 台的计划。

目前，英特尔正通过高数值孔径 EUV 等先进设备追赶制程进度，苹果的加入将直接加速其代工业务的成熟，英特尔与苹果的深度绑定也将直接拉动上游设备供应链的业绩增长。

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